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2021年07月12日发布

事件：7月8日至10日，世界人工智能大会在上海举行。本次大会以“智联世界众智成城”为主题，举行近百场各类论坛和特色活动，组织4万平方米规模的专题展览。

点评：我们认为本次世界人工智能大会有三大亮点值得重视：

亮点一：国产AI训练、推理芯片的持续突破

训练芯片方面，天数智芯、寒武纪、燧原科技均展示相关最新产品。推理芯片方面，瀚博半导体展示了云端AI通用推理芯片SV100及VA1通用推理加速卡。除训练和推理芯片之外，芯启源也展出了最新量产的基于XilinxFPGA的下一代Soc原型验证与仿真系统MimicPro实物产品。

亮点二：自动驾驶在芯片、软件、解决方案等方面的快速落地

芯片方面，地平线、芯驰科技、黑芝麻均展示了自动驾驶相关芯片。软件方面，华为、黑芝麻智能、科大讯飞均展示了自动驾驶相关计算平台及系统。解决方案方面，上汽集团、华为、AutoX、小马智行、图森未来、嬴彻科技、西井科技、商汤科技等企业分别展示了针对私家车、RoboTaxi、重卡、导览巴士等不同类型的自动驾驶解决方案。

亮点三：科技公司及传统制造业公司对工业智造的共识

传统制造业方面，格力电器、海尔卡奥斯、施耐德电气等公司分别推进产业链智能化改造。科技公司方面，科大讯飞、百度、京东、华为、商汤科技等公司分别推出了工业云平台或智能制造相关解决方案。

综合而言：基础层，人工智能行业正面临国产AI训练、推理芯片，以及相关EDA软件的突破；算法层，以华为云盘古大模型、商汤AI大装置为代表的工业化AI开发新模式有望降低算法开发的成本；应用层，除较为成熟的公安、智慧城市等场景，自动驾驶、工业智造、智慧医疗、智慧教育正在成为人工智能规模化落地的重要场景。

投资建议：1、人工智能领域：科大讯飞；2、工业智能领域：用友网络（与海尔卡奥斯共建工业互联网平台）、中科创达（与施耐德电气共建智能工业平台）；3、办公智能领域：金蝶国际（旗下艺赛旗为RPA赛道领军公司）

风险提示：1）人工智能落地推进进度不及预期；2）基础技术快速发展，人工智能被更加先进的技术降维打击；3）人工智能行业竞争格局发生变化