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2021年07月19日发布

行业层面：国内封测市场增速高于全球，先进封装为未来确定趋势

受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场增速高于全球。据Yole数据，全球封测市场规模2020年594亿美元，同比+5.3%。据中国半导体协会数据，2020年国内封测市场规模2510亿元，同比+6.8%，2016-2020年CAGR约12.5%；芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节，在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模CAGR预计仅2%。近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装占全球比例逐渐提升。在国内政策积极支持先进封装的背景下，我们预计未来国内先进封装的发展步伐会一步加快。

公司层面：封装厂目前产能满载，国内封测龙头积极扩产

封测目前产能紧张，景气度高，根本原因在于下游如新能源汽车、5G手机等需求旺盛，随着晶圆厂产能扩张以及国产替代，我们预计未来封测高景气仍将维持，同时部分封测厂因强劲需求已经涨价，如2020年11月日月光半导体通知客户调涨2021Q1封测平均接单价格5%～10%，我们判断未来封测厂仍有提价空间；国内厂商积极扩产，长电科技/通富微电/华天科技分别计划投入50/32/80亿元进行扩产。海外疫情反复导致封测厂复工受到影响，更多公司转单大陆，中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，我们认为国内封测龙头份额将会提升，我们认为国内封测厂商仍有较大利润空间。

龙头目前估值低于历史中枢，先进封装占比提升有望提高估值水平

国内封测厂商目前估值处于低位。通过长电科技、华天科技、通富微电PEBand可知，长电科技处于近5年中枢值之下，华天科技略高于近5年中枢值，通富微电处于近5年中枢值位置。传统封测行业是劳动密集型，封测价格较低，而先进封装技术难度更高，价格也更高，以长电科技为例，先进封装均价是传统封装均价10倍以上，且差距在继续扩大。我们认为，先进封装价值量更高，随着先进封装占比持续提升，行业的盈利水平将进一步提升，相关公司整体估值有望提升。

推荐标的

长电科技：我们预计2021-2023年公司可分别实现EPS1.17/1.51/1.71元，当前股价对应PE32.0/24.8/21.9倍，维持“买入”评级。

通富微电：我们预计2021-2023年公司可分别实现EPS0.59/0.73/0.95元，当前股价对应PE37.2/30.1/23.1倍，维持“买入”评级。

华天科技：我们预计2021-2023年公司可分别实现EPS0.41/0.52/0.60元，当前股价对应PE34.6/27.3/23.7倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，先进封装进展缓慢，国产替代不及预期的风险。