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2021年07月30日发布

CMP全称为Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。单晶硅片制造过程和前半制程中需要多次用到化学机械抛光技术。与此前普遍使用的机械抛光相比，化学机械抛光能使硅片表面变得更加平坦，并且还具有加工成本低及加工方法简单的优势，因而成为目前最为普遍的半导体材料表面平整技术。

中游代工扩产叠加下游需求激增推动半导体材料市场持续增长。此轮半导体景气度因为全球电子行业硅含量持续提高，并且受到外部疫情、经济景气周期、及行业的产能/库存等多维度影响进入了当前的供需严重失衡阶段，而此轮高景气度有望得到较长的维持，因此我们也看到各大晶圆厂上修Capex用以扩产，应对需求的爆发。随着Capex的增长，我们可期半导体材料将会随着产能的投放，迎来需求的高速增长，这也将带动CMP抛光耗材的需求的增长。

芯片制程不断升级，带动CMP环节供需及价值量的不断增长。随着各类芯片的技术的进步，抛光步骤也随之增长，从而实现了抛光垫及抛光液用量市场的持续增长。同时随着芯片制程的提高带动的抛光材质技术要求的提升，以及整体半导体芯片市场的复苏，我们可以预期到未来CMP市场的量*价的双重增高。

CMP耗材市场格局呈现高度集中，格局有望在国内市场复制，助力国产材料厂商实现高市占率。CMP环节呈现类龙头垄断（抛光垫）和较为集中的寡头垄断（抛光液），其核心原因在于替代的潜在损失的机会成本较大、龙头厂商数十年深耕与客户粘性极高、海外龙头产品更为齐全，可为客户提供全套解决方案。而随着中国CMP材料厂商不断突破及丰富产品，并且内资晶圆厂扩产迅速，有望给到内资CMP厂商巨大的机会窗口实现替代，并且延续海外的竞争格局，助力自身实现高市占率。

国内龙头：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。当前国内鼎龙股份以及安集科技作为国内少数分别实现抛光垫、抛光液稳定出货实现收入及利润的厂商，这两家厂商我们认为有望受益于半导体行业需求的提高，实现潜在市场空间的不断增长；此外作为抛光垫及抛光液在国内的领先供应商，有望具备先发优势，在中国内资不断扩大的市场需求内，成为新产线的baseline，遥遥领先占据高市占率，保持当前的产业优势。

推荐关注：鼎龙股份、安集科技。

风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。