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2021年09月02日发布

IC设计板块表现亮眼，业绩加速兑现。我们选取23家芯片设计公司，2021上半年营收378亿元，同比增长59%，归母净利润85亿元，同比大增97%，2021Q2综合毛利率环比再提升4.2%达到43.4%，Q2净利率超过25%，当前行业库存仍处于历史底部。研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。我们欣喜地发现，国内已经出现了一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！

全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，出货量、ASP环比持续上升，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。SMIC2021Q2ASP环比提升9%，UMC环比提升5%，UMC表示2021Q3将继续提升6%。TSMC和SMIC此前分布宣布了今年300+亿美金和43亿美金的巨额资本开支，本季度UMC表示未来1~2年将尽快达到每个季度10亿美金的资本开支。UMC表示行业供不应求现象在2023年未必能减少，目前行业扩产仍处于良性状态。

封测行业自2020Q4起保持满载的稼动率，行业盈利能力创历史新高，封测链条紧张或将延伸至2023年。海外封测大厂日月光、安靠营业收入均超预期，日月光预计2021H2毛利进一步提升，2022年需求强劲，长期服务协议延伸至2023年，预计供需最快在2023年平衡。国内核心封测公司2021H1归母净利润32亿，同比大增246%，环比+138%，封测产业链受限于设备、基板、引线框等原因，行业供不应求持续加剧。

晶圆制造设备龙头展望2022年需求强劲，国内核心设备公司成长可期。ASML单季度收入40亿欧元，新增83亿欧元订单（其中EUV为49亿欧元）。单季度BB值创2017年以来最高，累计在手订单170亿欧元，供货延期将持续到2022H2。2021Q2，在北方华创、长川科技、至纯科技尚未披露半年报情况下，取北方华创和长川科技业绩预告归母净利润中值，2021Q2核心设备公司的归母净利润已达到11.7亿元，相比20Q2的6.7亿元和21Q1的9.1亿元，均有显著提升。设备行业持续处于高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司有望加速成长！

国内半导体材料厂商国产化加速，价量齐升推动市场加速增长。2021年上半年我们选取的13家半导体材料公司营收同比增长45%，归母净利润同比增长34%，环比持续改善，21Q2环比增长103%。2020年及2021年上半年各公司披露业绩后，我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户，彤程新材IC光刻胶持续放量，兴森科技IC载板持续扩产放量，上海新阳KrF突破且获得订单，中国半导体材料厂商国产化进度全面加速。此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸升级，有望看到材料价量齐升，带动市场进一步增长。

从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。上游晶圆设备、封测设备BB值快速提升，设备交期延长，部分设备在手订单超过一年。主导汽车、工控领域的海外IDM如NXP、ST、Renesas普遍面临产能不足、订单积压、库存低位等现象。全球电子产业马上进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示：下游需求不及预期；中美科技摩擦。