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集成电路封装MicroSIP

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概述

一种嵌入FR-4层压基板(印刷电路板)内部的IC,功率电感器安装在基板材料的顶部。类似于典型的8引脚DFN封装的所谓MicroSiP封装。 3,5毫米x 3,5毫米x 1,75毫米

该模型是一个简单的切换器模块,即降压DCDC转换器。

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电气icsmddfn机械机电三维模型dcdd机械三维模型sil0008elmz21700microsipconverterstep / iges
文件编号:62077
上传时间:2021-05-21
文件大小:1.48M