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SON 5x6MM(8引脚)SMD封装

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概述

SON 5x6MM(8引脚)SMD封装:

使用德州仪器(TI)的封装尺寸(DQJ)进行建模 用OpenSCAD建模 在Wings3D中渲染

带模型的KiCad占地面积(托管在[https://github.com/ab2tech/KiCad]上)

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电气3dmmtistlpinsmdpadsonwrl60v机械机电三维模型modelmountpowerkicadtexas8-pin5x6mmnexfet机械三维模型surfacepackagewings3dmosfetsn-channelinstrumentscsd18531q5a
文件编号:62003
上传时间:2021-05-20
文件大小:98.36K