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2022年02月07日发布

事件：1月26日，美股设备龙头泛林集团（LamResearch）发布FY2022Q2财报（对应自然年2021年10-12月季度），公司单季度实现营收42.27亿美元，同比增长22.29%；经调整净利润12.07亿美元，同比增长28.27%。

海外设备龙头收入不及预期，国内设备龙头业绩超预期，原因在供给端而非需求端。泛林集团FY2022Q2收入42.27亿美元，创下历史新高，但低于彭博一致预期的44.15亿美元。同为全球设备龙头的应用材料（AMAT）FY2021Q4（对应自然年2021年8-10月季度）实现营收61.23亿美元，低于彭博一致预期的63.51亿美元。

全球龙头设备厂商收入增速的不及预期原因在上游的供给端而非下游的需求端。如泛林在FY2022Q2业绩会上陈述，公司看到强劲的需求增长，但COVIDOmicron的蔓延影响了货运和物流，加剧了人工的短缺，关键零部件供应商发货出现延迟，导致公司收入增速受限，递延收入大幅增长至14.6亿美元。

反观国内，疫情影响较弱，诸多设备公司发布了超预期的业绩预告。北方华创21年收入预告中值97亿元，超市场预期；中微公司预计21年收入31.08亿元，新签订单41.3亿元，同比增长90.5%；芯源微21年收入预告中值8.25亿元，超市场预期，均体现了下游需求的持续旺盛。

晶圆厂资本开支持续性有望延续，需求景气度有望持续。

受到供给端影响，海外主要晶圆厂的资本开支计划出现延后，联电（UMC）受设备交付延迟影响，21年资本开支有5亿美元递延至22年，22年资本开支预计将达30亿美元，同比增长67%。与之类似，意法半导体（STM）21年资本开支18亿美元，较公司年初指引减少2亿美元，22年预计将达到34-36亿美元，同比增长86-97%。递延的资本开支将为22年设备市场带来更多需求增量。此外，全球范围内各大晶圆厂均展现了扩产积极性。台积电预计2022年资本开支400-440亿美元，同比增长33-46%，美国5nm和日本22-28nm两条海外新产线将于2024年建成投产。大陆地区，中芯深圳21年12月拿地动工，总投资预计23.8亿元，中芯临港22年1月宣布开工，总投资预计88.7亿元。上游设备需求有望持续旺盛，2023-2024年仍将是新产线密集落地的高峰。

投资建议：海外设备龙头收入递延，下游晶圆厂资本开支计划递延，反映的是21年供给端的紧缺，而非需求端走弱。半导体设备行业有望受益于下游需求的持续高增长，建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、万业企业。

风险提示：半导体行业下游需求不及预期、晶圆厂扩产进度不及预期、设备研发进展不及预期。