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2021年10月18日发布

电动汽车逐步放量，推动车用半导体市场加速成长。 汽车产业正经历类似手机产业从功能机向智能机时代的迭代，汽车作为单纯移动工具的属性逐步向作为移动智能终端的第二空间转变。面对极度复杂及恶劣的行车环境，智能汽车需要感知、决策和执行层三个维度全方位的技术进步，不仅需要传感器、芯片等电子设备数量和性能的大幅提升，更需要底层电子电气架构的全面优化，与之对应的电子设备功耗呈几何级别增加。

高功率应用需求驱动 IGBT 市场持续扩容，国产替代是主旋律。 IGBT 性能优良，应用广泛，被称为电子行业里的“CPU”。近年来 IGBT 市场规模持续提升，据 Yole 的统计预测， 2019 年全球 IGBT 市场规模达到 50 亿美元，预计 2020-2025 年 5 年间全球 IGBT 市场 CAGR 将超过 5%。中国 IGBT 市场规模仍将持续增长，到 2025 年有望达到 522 亿人民币。

智能汽车高歌猛进，开启 CIS 千亿赛道。 自动驾驶商业化加速落地，根据TSR，车用 CIS 市场未来将超越消费类应用成为仅次于手机应用的 CIS 第二大应用市场，据 Counterpoint 预测，至 2022 年车用 CIS 出货量有望达到 2.58亿只。单车摄像头的需求量将随自动驾驶技术等级升高而不断增加，我们预计未来单车配备摄像头数量有望达到 11-15 目， 车载摄像头高端化也将能带动 CIS 价值量提升， 我们推算全球汽车图像传感器或未来五年冲击百亿美元市场空间。

车载存储市场大有可为。 从目前车载存储主流方案来看，整体呈现存储使用颗数、单颗容量、单颗价值量三项齐升的趋势。麦肯锡相关报告对车载存储整体产值进行预测，在 2020 年车载存储整体产值达到 28.32 亿美元，其中DRAM 和 NAND 占比分别为 51%、 36%。

车用 MCU 前景广阔。 随着汽车市场转向智能化、网联化，对 MCU 的性能、安全性、可扩展性、可更新和升级、连接、低功耗都提出了更新的要求，我们从单车拆分统计，综合考虑安全应用、车身控制、动力系统、电池组方面的需求，估算整车微控制器用量约为 36~54 颗，考虑到车规级芯片单价一般较高，以单颗芯片 3 至 10 美金计算，整车 MCU 价值量约为 100 至 500美元。我们按照 2020 年中国乘用车 2770 万辆计，智能驾驶渗透率以 50%测算，仅中国智能驾驶车用微控制器市场就将达到 13.8 亿至 69.25 亿美元。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、 FPGA、处理器及 IP 等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3） VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 4）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议

风险提示： 下游需求不及预期；中美贸易摩擦。