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2021年04月20日发布

台积电于 4 月 15 日召开投资者电话会议， 对公司 2021 年 Q1 业绩进行了说明和展望。 受强劲芯片需求带动， 一季度净利润以美元计算同比增长近20%， 营收同比增长 16.7%。 会议上强调了芯片短缺会从汽车制造领域延续至消费电子产品甚至更广， 供应紧张的情况会延续至 2022 年底， 有望在2023 年得到缓解。 预测第二季度营收上限上修至 132 亿美元。

会议核心内容

芯片需求强劲带动台积电 2021 年 Q1 净利润破纪录，美元计价同比增长近 20%，营收同比增长 16.7%， 毛利率 52.4%。 公司预测 Q2 营收将超市场预期，处于 129-132 亿美元区间， 其中高性能计算机 HPC 和汽车Automotive 领域增长将超 20%。预计 2021 年营收目标将同比增长 20%，超过全球半导体市场（除存储芯片） 12-19%的增长预期。

台积电计划 2021-2023 年资本开支为 1000 亿美元， 其中 2021 年资本开支将为 300 亿美元。 台积电的 1000 亿美元资本开支计划中将有 80%投入到涵盖 5 纳米、 3 纳米的先进制程和产能扩建中， 约 10%会投入封装工艺和批量生产中， 剩余 10%则投入至特殊制程中。 2021 财年计划的 300 亿美元资本开支中约 80%将投入至 3、 5、 7 纳米的先进制程的开发扩产中。如此大规模的资本开支计划已经得到客户订单的承诺和市场结构化需求预期的驱动。

N5 产品将贡献 2021 年晶圆收入的 20%， N3 产品于 2022 年开始量产。 N5量产已进入第二年， 受智能手机和高性能计算机 HPC 领域的带动， N5需求强劲， 良品率比预期好。 3 纳米会成为台积电最先进的技术， 5 纳米和 3 纳米技术的市场空间广阔。

芯片供不应求的缺口将延续至 2022 年， 系结构化需求和大环境趋势所致， 有望于 2023 年得到缓解。 大量预生产 N5 晶圆导致库存周转天数环比增加了 10 天至 83 天， 虽然 5G 通信和高性能计算机 HPC 的芯片需求强劲， 台积电不排除因大规模超售而调整库存的可能性。

对于 Intel宣布进入晶圆代工领域并设立以重回制造业龙头为目标， 台积电表示很清楚如何参与市场竞争。 台积电表明对客户都持以公平的态度， 与客户紧密合作开发让客户产品保持领先地位的技术。 与客户不存在内部产品竞争是台积电一直以来获得客户信任的重要原因， 而 Intel是台积电重要客户， 在很多领域存在合作关系， 也在很多其他领域中存在竞争的关系。台积电将一如既往地专注于领先技术， 把目光投放到长期的市场发展， 并且把过去 30余年发展过程中的经验投入到竞争环境中。投资建议

半导体行业景气度超预期拉长，制造产能紧缺拉动半导体设备需求上升，继续强烈推荐 A 股半导体设备板块。评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定； 公司产能高利用率能否持续。