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2021年06月11日发布

半导体设备行业价值量高，地位至关重要。半导体设备行业为晶圆制造和封装测试行业的上游，技术壁垒后，价值量高，半导体设备投资往往占到总投资的75%-80%，受益于下游行业的发展。

中美脱钩，半导体设备国产化必要性高，行业投资力度加大。半导体作为一个全球化的产业链，全球分工明确，国内承担的更多是成熟制程的制造环节以及封测环节，在上游的芯片设计以及半导体设备制造相对欠缺。中美脱钩以后，美国封锁中国半导体产业，打造国内半导体全产业链至关重要，近年来半导体制造设备销售额强劲增长，半导体产业链有望向中国转移，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额同比增长39％，达到187.2亿美元。

汽车芯片需求增长，推动晶圆厂加大资本开支，提振半导体设备需求。2020Q4开始，汽车芯片持续缺货，晶圆厂汽车芯片产线产能不足，纷纷加大资本开支扩大产能。根据statista数据，2021年全球半导体行业资本开支有望突破1250亿美元，增速14.6%。其中国内三大晶圆厂中芯国际、华虹半导体、晶合集成2021年预计合计资本开支480亿元左右，同比增长11.22%，在20年高基数的前提下再创历史新高。下游蓬勃的需求将可能推动半导体设备行业的大发展。

市场竞争格局：全球来看，美日企业在整个半导体产业链中的大部分领域优势明显。其它国家和地区有中国台湾、韩国、欧洲等。国内的部分领域在不断发展。其中，中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程中，晶圆制造&封装测试领域已经出现了接近世界一流水平的企业，芯片设计&半导体设备的部分领域取得一定进展，材料方面距离世界头部企业差距较大，许多细分市场仍是空白。

众多细分领域实现突破，国产替代进程步履坚实。刻蚀机方面，中微公司成功进入5nm制程；测试机方面，华峰测控拳头产品STS8200销路可观，已成功打入日月光、长电科技、意法半导体等全球封测龙头厂商供应链，达到世界一流水平；清洗设备方面，至纯科技2020年单片式湿法设备新增订单金额3.66亿，市场份额快速提升；硅片生长设备方面，2020年晶盛机电12英寸半导体单晶炉已实现产业化应用，通过了超导磁场应用、晶体拉速控制、熔体液位控制。

重点推荐——晶盛机电、至纯科技、华峰测控。

晶盛机电：公司系晶体硅生长设备龙头，横跨半导体光伏两大产业，自2017年切入半导体业务以来，半导体硅片生产设备取得不断进步，2020年在8/12英寸的大硅片设备领域实现了多项突破。

至纯科技：深耕高纯工艺工艺系统，近年来受益于半导体行业高景气，业务持续增长，2020年单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了30台，新增订单5.3亿元。

华峰测控：模拟测试机细分龙头，测试机的核心竞争力为测试精度、响应速度等，华峰测控测试机国内领先，接近世界一流水平。测试机在半导体检测设备中价值占比高，公司业绩将受益于下游企业资本开支增加。

风险提示：下游晶圆厂投资不及预期、国内半导体设备企业技术进展不及预期、疫情反复、市场竞争加剧。