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2021年07月26日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+3.53%，行业排名7/28；

上证综指+0.31%，深证成指+0.38%，创业板指+1.08%。

个股涨幅前五：聚飞光电（+60.43%）、芯海科技（+46.21%）、国民技术（+43.06%）、立昂微（+37.21%）、瑞丰光电（+35.23%）。

个股跌幅前五：信维通信（-16.87%）、寒武纪-U（-15.21%）、协创数据（-14.01%）、杉杉股份（-11.47%）、翰博高新（-10.53%）。

重要事件

7月19日，瑞萨电子宣布，旗下日本山口MCU工厂关闭时间将延后至明年6月，之后山口工厂生产的产品将转移至其他据点生产且部分将停产，且将持续寻找买家。山口工厂关闭后，瑞萨于日本国内的工厂数将仅剩8座。

7月20日，代工厂格芯宣布斥资10亿美元，将在纽约大规模扩厂。格芯周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划，将斥资10亿美元于纽约州中马尔他镇(Malta)总部附近建第二家晶圆厂，期望将马尔他芯片产量提高一倍，以解决全球晶片短缺问题。

7月21日，ASML透露，其第一台全新极紫外光刻机TWINSCANNXE:3600D已交付给客户，相较于前一代产品，该机型生产力提高了15%-20%，套刻精度提高了30%。

7月21日，LG显示最早将于下月重启其专供苹果的OLED产线——E6-3的支出，预计将花费超过1万亿韩元用于扩建。

7月22日，据StrategyAnalytics研究报告，到2020年底，全球超过6.65亿家庭（相当于34%的全球家庭）拥有智能电视。到2026年，这一数字将上升到51%，11亿家庭将拥有智能电视。2020年，智能电视销量增长7.4%，达到1.86亿台，占平板电视总销量的79%。

投资建议

一、市场回顾与投资观点

本周，基金配置二季度报告发布完毕，电子行业持仓比例快速上升，达到2012年以来最高水平。今年第二季度电子（申万）指数上涨21.22%，同期上证综指上涨4.34%，深证成指上涨10.04%。二季度末，电子行业公募基金持仓规模达到4358.79亿元，持仓比例达到13.48%，比上一季度上升2.00个百分点，处于2012年以来最高点，超配比例达到5.26%。其中主动基金持仓比例为11.58%，环比上升2.17pcts，被动基金持仓比例为1.90%，环比下降0.17pcts。

从细分领域分析，电子行业持仓大幅转向半导体板块，消费电子板块持仓比例小幅上升，光学光电、元器件板块下降。

半导体板块公募基金持仓6.22%，环比增加1.74pcts，超配比例3.08%。半导体板块正值景气度上升周期，资本支出加大，叠加科技创新周期带来的下游单机硅含量增加和库存紧张周期推动的缺货涨价共同推动了二季度行情，预计未来有望持续。

光学光电板块公募基金持仓3.71%，环比下降-0.21%，超配比例1.86%。面板持续涨价推动过去一轮行情,但随着价格增速的放缓,松动了此前供不应求、量价齐升的板块逻辑。

元器件板块公募基金持仓0.88%，环比下降-0.13%pcts，超配比例0.12%。头部厂商积极布局产能扩张计划,未来产能的提升或将对目前稳定的价格造成影响。

消费电子板块公募基金持仓2.54%，环比增加0.53pcts，超配比例0.69%。随着全球疫情的好转，欧美需求加速恢复，叠加国内苹果手机高端机地位稳固，我们认为苹果下半年新机出货量有望实现超预期增长，且有望带动其他智能穿戴产品销量上升。目前手机上游厂商已进入备货期，苹果链相关上游公司将充分受益。

二、业绩预告:行业高景气度的持续得到确认

超过百家上市公司发布业绩预告，净利润预告同比下限和上限中位数分别为79%和94%，总体呈现业绩高速增长态势，电子行业高景气度的持续得到确认。剔除疫情可能带来的影响，2021H1（预告下限）相比2019H1净利润增速整体相比今年业绩预告呈现更大幅度的增长，说明今年业绩的快速提升主要由于市场需求的扩大与产能提升速度不匹配造成供需失衡而导致的半导体上市公司业绩爆发。

①面板盈利周期有望持续超预期

面板上市企业京东方归母净利润预计同比增长1001%-1018%，TCL科技归母净利润预计同比增长438%-471%，业绩上升明显。

由于疫情改变了人们的工作、生活方式，面板下游需求爆发，产品进入快速涨价周期。面板驱动IC等上游元器件、原材料的“缺货涨价”是导致上半年面板价格持续上涨的原因之一，我们认为随着新增产能的释放，驱动IC紧缺有望在三季度边际缓解，帮助行业进入备货旺季，以应对目前下游市场需求旺盛，企业在手订单未能完全消化的局面，企业盈利周期有望持续超预期。

随着日韩面板厂商退出和国内厂商进一步并购整合，长期来看，整合完成后面板价格将回归稳定，面板的周期属性将会弱化，液晶面板产业将进入良率至上、成本管控优先的时代，建议关注面板企业京东方A、TCL科技的投资机会。

②半导体业绩确认，景气度持续

从半导体细分领域看，设备厂商北方华创净利润预计同比增长50%-80%；设计公司韦尔股份净利润预计同比增长126%-147%；封测公司长电科技净利润预计同比增长249%，通富微电净利润预计同比增长232%-277%。我们认为三季度业绩有望持续。

半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升、第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点。目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，由于2021上半年，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片均出现明显缺货涨价、交期延长的状况，部分半导体公司盈利能力大幅改善。在本土厂商迎来国产替代加速推进的阶段，我们看好相关上市公司上半年业绩及业绩兑现的能力。与此同时，我们保持对中长期投资逻辑的判断，我们认为半导体行业正处于周期上行区间，景气度复苏，且科技创新周期和库存紧张周期将推动这一景气度的持续提升，在短期中报业绩得到确认的同时看好三季度业绩的持续和半导体中长期布局。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

三、行业中长期投资逻辑

①科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。

②半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间

全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。

四、细分领域投资观点

半导体

(1)设备：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升。

全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在2010年和2017年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。我国已成为全球最大设备市场，芯片制造产能占比不断提升。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。

设备市场交付延期，价格上涨，供不应求。根据SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告，预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1,000亿美元大关。2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备2021年价格已上涨20-30%，市场供不应求。

下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前，产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

光刻胶：光刻胶市场规模上升明显，而我国KrF光刻胶的自给率不足5%，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

（3）芯片设计：2021年上半年，我国集成电路设计收入1041亿元，同比增长超24%，呈现快速增长。根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计