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2021年08月16日发布

报告摘要：

市场涨跌分化，半导体回调幅度较大

上周（2021/8/9~2021/8/13）市场涨跌呈分化趋势，半导体指数下跌6.45%。其中：设计-7.0%、制造-12.4%、封测-7.7%、材料-6.7%、设备-4.8%、功率半导体-7.0%。上周费城半导体指数小幅回调，跌幅为2.26%，2021/1/1-2021/8/13涨幅为19.30%。台湾半导体指数本周下跌3.24%，2021/1/1-2021/8/13涨幅为14.09%。截至上周（2021/8/13），A股半导体公司总市值达45,771亿元，同比增长约53.08%，对应2021年整体PE为63倍。

海内外各环节公司业绩均大幅度增长，展望高景气持续

A股半导体多环节公司已发布中报，从Q2单季度情况看，均延续Q1高增长态势，部分超市场预期，判断全行业高景气度下半导体各环节公司均有望实现业绩高增。截至8月14日，已有超过十家半导体公司发布2021年中报，其中设计公司7家、封测公司1家、材料公司3家、功率公司1家。设计公司21H1同比增速在-100%-1200%区间，其中富满电子21H1业绩同增1191%，领跑设计公司；封测公司利扬芯片21H1业绩同增47%；材料公司21H1同比增速在50%-420%区间，神工股份21H1业绩同增415%，增速领先；功率半导体公司台基股份21H1业绩同增77%。

兆易创新：NOR高景气无需担忧，不惧非理性下跌

上周海外大行发布存储行业报告，认为DRAM周期见顶，引发市场担忧，叠加此前监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片供应商立案调查，兆易创新下跌。我们需要理性看待下跌，国产化替代主逻辑不受影响：1）该报告系看空DRAM，但明确表示看多NORFlash，认为NOR价格3Q环比+10%-20%，Q4继续增长，并因此上调兆易至“增持”评级。2）此前美光Q3（截至6/31）业绩会上CEO表示，预计今年DRAM/NAND增长超过20%/30%，景气度持续至2022年底。3）理性看待DRAM价格变化：上半年需求旺盛，标准型及服务器DRAM合约价+30%，利基型DRAM+70%90%，到6月底，现货价格高于合约价30%40%，Q3合约价涨幅收窄，为个位数上涨，现货价7月开始下跌，利基型DDR3下跌约6%，主流标准DRAM下滑2%-3%，此前产业已有预期。

上周发布《半导体设备系列一：本土设备商开启多年向上周期》报告

1）大陆需求迅速崛起，全球订单占比从2013年的10%提甚至2020年的25%。2）缺货潮下晶圆厂大规模扩产，预计市场规模22年破千亿美元。3）刻蚀、光刻、沉积为三大设备环节，占市场的25%/20%/20%，我们对中芯、华虹、粤新、长鑫、长存五家厂商做了测算，21年刻蚀/光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀/光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027台。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：

1）设计：看好景气持续下价格持续上涨的弹性标的，建议关注韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇顶科技等；

2）功率：产能紧张&涨价持续，高景气趋势仍将持续。建议关注士兰微、中车时代电气、华润微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等；

3）设备：景气持续下代工厂/封测厂扩产+国产替代下国内存储厂扩产，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等；

4）材料：建议关注雅克科技、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、金宏气体等；

5）代工：产能持续满载+国产替代，建议关注中芯国际、华虹半导体；

6）封测：产能持续满载，建议关注长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

风险提示

下游代工厂扩产进度可能不及预期、国内厂商先进技术发展可能不及预期、行业景气度持续不及预期。