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2021年08月31日发布

本周行情概览：

本周半导体行情跑输主要指数。本周申万半导体行业指数上涨1.41%，同期创业板指数上涨2.01%，上证综指上涨2.77%，深证综指上涨1.29%，中小板指上涨2.35%，万得全A上涨2.44%。半导体行业指数显著跑输主要指数。半导体设备涨幅居前，一如我们此前的判断。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨6.1%，半导体材料板块本周上涨5.2%，IC设计板块本周上涨0.5%，分立器件板块本周下跌0.1%，半导体制造板块本周下跌1.2%，其他板块本周下跌2.3%，封测板块本周下跌2.5%。

代工厂芯片涨价延续，以台积电为首的多家国际、国内制造大厂调涨芯片报价，扩产行情持续。2020年Q3以来，半导体公司纷纷上调产品价格。这波涨价热潮一直延续至今，台积电8月24日先行向联发科、瑞昱与联咏等多家客户告知16奈米以上制程将全面大涨20%，12月新单将正式生效，也就是目前所谈定的11月订单全部收完后，12月晶圆产出(waferout)正式起涨。此外，联电、中芯、GlobalFoundries(GF)、世界先进、力积电与华虹等多家晶圆代工厂宣布涨价。

扩产周期向上，持续看好国产半导体设备材料的机会。半导体扩产周期正在上行：全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提高。半导体产能有望持续向大陆转移，2020-2030大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。贸易摩擦背景下，中国大陆半导体设备材料国产化率未来有望持续提高。综合制造板块的加速扩张，叠加国产化率提高，我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间，持续看好国产半导体设备材料的机会。

东南亚疫情尚未控制，MOSFET、封测产能紧缺进一步增加，国内相关企业受惠于价格续涨及转单效应将更为明确。东南亚新冠肺炎疫情蔓延，MOSFET恐因产能排挤而缺货到明年，汽车行业尤为显著。闻泰科技、士兰微等相关龙头企业高景气度下优化产品结构，着重发展高利润汽车应用高压MOSFET，毛利率持续提升。“半导体封测重镇”马来西亚疫情反弹，芯片交货时间再度延长。马拉西亚疫情预期转单回大陆，国内封测龙头成为潜在受益标的。我国封测龙头长电科技、通富微电等目前产能较满，逻辑上利好，转单回大陆后可能会导致以上公司再发涨价函。

财报季来临，多家公司2021H1业绩亮眼，看好高景气度下全年业绩持续超预期。举例来看，设备材料板块：上海新阳净利润同比增长316.82%，中微公司净利润同比增长233.17%，精测电子净利润同比增加203.43%，有研新材净利润同比增加113.57%，华峰测控净利润同比增加66.02%，北方华创预告净利润同比增长50-80%，雅克科技净利润同比增加14.72%；功率器件板块：士兰微净利润同比增长1306.52%，闻泰科技半导体板块净利润同比增长234.52%，新洁能净利润同比增长215.29%，华润微净利润同比增长164.86%；封测板块：长电科技净利润同比增长260.97%，气派科技净利润同比增长150.56%，晶方科技净利润同比增长71.66%，利扬芯片净利润同比增加47.1%。

建议关注：

IDM:闻泰科技/三安光电；

半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微/ASMpacific；

半导体制造封测：中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/三安光电/华润微/士兰微/长电科技/通富微电；

半导体设计：晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达半导/新洁能/澜起科技/紫光国微/复旦微电/汇顶科技/上海贝岭；

风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期