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2021年09月01日发布

伴随自动驾驶等级升高，自动驾驶的实现对芯片的各项性能参数、尤其是算力的需求持续提升，中国自动驾驶芯片行业当前处于“拼算力”的时代。自动驾驶的发展促进汽车架构变革，由分布式ECU架构向中央计算式架构发展；其催生了汽车对芯片算力、能效比、适应性、安全级别等硬件参数的更高要求，以及对软件的适配能力和升级迭代的更强需求。 伴随自动驾驶等级的提升，汽车对算力的需求大幅提升，数据处理需求的增加和软件的更新迭代所催生的算力需求需要硬件芯片的支撑。

在自动驾驶芯片竞争格局方面，全球自动驾驶芯片行业当前呈现几大国际巨头引领行业的市场格局。特斯拉占据独立梯队，其自主研发的FSD芯片是当前市场上产品最为成熟、量产最多的芯片。英伟达和英特尔Mobileye为第一梯队， Mobileye主要布局L1和L2市场，整体上具有最大的市场份额超过70%;英伟达聚焦于L3及以上市场，在此市场处于领先地位。中国本土企业由于几乎没有自动驾驶前装量产实现，现阶段市场份额可忽略不计。

中国自动驾驶芯片行业仍处于发展的初期阶段，中国持续追赶国际龙头企业。未来3-5年内将是各芯片企业抢占市场、竞争格局逐步趋于稳定的关键时期，中国芯片企业有望突围成为中国市场强竞争者。

中国企业的主要竞争机会包括：政策利好和头部创新企业的持续发力加速行业发展、开放的商业模式和较好的本土化服务能力有利于和车企的合作、能效比控制优势等方面。然而，中国芯片在生产链各环节的技术和资源壁垒仍是中国自动驾驶芯片难以解决的发展瓶颈。中国芯片产业和国际先进水平相比在全产业链上均存在差距，当前主要的技术差 距主要可分为硬件生产、软件端、资源和经验等方面。中国应从技术研发、核心设备、资金投入、供应链建设等多方面发力，填补产业空白、建立自主可控的生态体系。