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笔记：

1. 封装尺寸符合 JEDEC 规范 MS-001-AB（问题 B 7/85）用于标准双列直插 (DIP)
2. 300 英寸行间距的包装。
3. 控制尺寸为英寸。毫米尺寸是 括号中显示。
4. 所示尺寸不包括模具毛边或其他 突起。模具毛边或突起不得超过 .006 (.15) 在任何一侧。
5. 引脚位置从引脚 1 开始，逆时针方向继续 从顶部看，到引脚 8。缺口和/或 凹坑有助于定位销 1。销 3 被省略。
6. 封装体处的最小金属与金属间距 省略的引线位置为 0.137 英寸（3.48 毫米）。
7. 在封装体处测量的引线宽度。
8. 引线间距在引线约束为 垂直于平面 T。