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    IC封装TSSOP

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    IC封装SMD TSSOP（薄型小外形封装）从8引脚到56引脚版本。

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    忐忑的玉米

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    圈子： 机械三维模型
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    文件编号：57392
    上传时间：2021-05-25
    文件大小：31.35M

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