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2022年10月26日发布

二十大报告深度剖析：科技发展新思路，国家安全再突出。 党的二十大对科技的发展思路提出了新规划、新要求。 二十大报告指出“必须坚持科技是第一生产力”、“科技是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑”，在党的二十大报告中，“科技”被提至更加重要的位置，特别是在当前国际地缘政治因素持续扰动下，实现关键核心技术的自主可控对科技竞争尤其重要，尤其是在 1）满足国家战略需求的自主可控环节； 2）关系国家安全的特种半导体领域。

设备材料零部件：成熟制程为基，国产化率加速。 近期中美关系出现扰动，受此影响，国内部分晶圆厂先进工艺扩产短期内或将放缓，但成熟制程扩产仍会加速推进，上游设备材料国产化亦有望加速。 当下我们认为应优先把握国产化率较低的产业链环节，包括半导体设备、零部件及半导体材料。 其中半导体设备主要依赖新增扩产，成熟制程加速可有效对冲先进制程放缓。而半导体材料及零部件的存量替代逻辑更强，已有成熟产能的设备部件维保替换、半导体材料亦开启加速验证，其所受影响更是微小。

特种半导体：国之重器，产业链安全重中之重。 二十大指出“加强军事力量常态化多样化运用”，带动国防预算支出稳步增长， 2022 年我国国防预算支出为1.48 万亿，同比增长 8.91%。 二十大报告中，“国家安全”被置于显要位置，在美方对中国半导体出口管制不断加严的情况下，特种半导体供应链安全更为重要，自主可控成为核心议题。 当前特种半导体行业下游需求快速增长，自主可控节奏加快，发展前景广阔。

投资建议： 党的二十大报告高屋建瓴，为电子产业未来发展擘画了宏伟蓝图、锚定了前进方向。 除此以外，国际地缘政治因素持续扰动，全球市场短期不确定性犹存，半导体产业链自主化重要性和迫切性日益凸显。未来硬科技产业链的核心环节(相关技术、设备、材料、芯片产品)的进口替代将成为重中之重。因此，我们长期看好： 1）半导体设备、材料、零部件； 2）特种半导体两大板块自主可控的长期确定性。

风险提示： 地缘政治冲突加剧； 产品验证不及预期； 下游需求不及预期