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2022年09月26日发布

英伟达、高通官宣下一代车载计算芯片，汽车智能化迎来新进展

本周，英伟达和高通先后发布了各自的新一代车载计算芯片。 9 月 20 日，英伟达在 GTC2022 上发布 Thor 芯片，其拥有 2000TOPS 大算力，可将智舱和智驾散落的算力进行整合，预计于 2025 年由吉利极氪首发。 9 月 22 日，高通在其首届汽车投资者大会上宣布，即将推出集成式超级计算级别的汽车 SoC ， Snapdragon Ride Flex SoC，配合 AI 加速芯片，最高可实现 2000TOPS 算力。

算力水平几何级提升，进入 2000TOPS，支撑高级别应用落地

无论是英伟达的 Thor，还是高通的 Flex，两者均不约而同地将芯片算力提升至2000TOPS。英伟达的 Thor 为单颗 SOC 架构，拥有 770 亿颗晶体管，在一个芯片中集成了 CPU、GPU 和处理 Transformer 模型的引擎，并通过升级上述三者的性能，来实现算力的翻倍。高通的 Snapdragon Ride Flex 则是一个 SoC 产品家族，包括了 Mid、High、Premium 三个级别，分别对应不同级别的智能驾驶需求，其中最高级的 Ride Flex Premium SoC 在加上外挂的 AI 加速器后，可实现 2000TOPS的综合算力。我们认为，虽然在具体技术路线上仍然存在差异，但高算力已成为各家芯片厂商的共识，其本质是更复杂的智能驾驶场景需要更高的算力来支撑，同时大屏化、多屏化，以及更加逼真的图像渲染也对座舱算力提出了更高要求。

E/E 架构加速向中央计算阶段演进，2025 年成为关键时间节点

得益于超高的算力，Thor 和 Flex 两款芯片均可实现智能车的中央计算。具体来看，Thor 既可以将 2000TOPS 全部用于自动驾驶，也提供多计算域隔离功能，在一台电脑上同时运行 Linux、 QNX 和 Android，兼容泊车、主动安全、 DMS/OMS、CMS、仪表、信息娱乐系统等计算。与此同时，Snapdragon Ride Flex 作为一个超算芯片家族，最大目标也是实现车内的中央计算。当前，汽车 E/E 架构从分布式 ECU 转向域控制器的趋势已愈发明显，同时下一代中央计算平台的研发也被提上议程，我们认为 Thor 和 Flex 两款芯片的发布明确了中央计算平台的落地时间，结合目前公布的上车时间，预计 2025 年将成为下一代 E/E 架构的关键节点。

上游技术红利不断涌现，进一步推动汽车智能化浪潮

我们认为， 在上游技术红利不断涌现的背景下，智能车产业链内的相关厂商将在未来较长的一段时间内，充分受益于汽车智能化浪潮，建议关注 1）目前和头部车载芯片厂商合作紧密的相关标的，如德赛西威、中科创达、经纬恒润等；2）智能车产业链相关特色标的，如虹软科技、寒武纪、万集科技、千方科技等。

建议关注

基础工具：普源精电-U、鼎阳科技、坤恒顺维、霍莱沃、概伦电子、华大九天。智能汽车：德赛西威、中科创达、四维图新、道通科技、虹软科技、万集科技。工业软件：宝信软件、中望软件、中控技术、赛意信息、能科科技、鼎捷软件。数字能源：朗新科技、国能日新、南网科技、龙软科技、国网信通、远光软件。人工智能：科大讯飞、海康威视、大华股份、奥普特、商汤-W、寒武纪。网络安全：深信服、安恒信息、启明星辰、天融信、奇安信-U、信安世纪。

风险提示：

1）疫情加剧降低企业信息化支出；2）财政与货币政策低于预期；3）供应链波动加大，影响科技产业发展。