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概述
2022年09月19日发布
半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石,制程的进步推动半导体材料价值量增加,需求相应进一步提升。市场规模增长迅速,2021年达到643亿美元,同比增长15.86%。分产品来看,晶圆制造材料占比较封装材料更高,2018-2020年占比均超过60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足,随着中国晶圆制造产能的提升,晶圆制造材料占比有望不断提升。
晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。近年来,疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性,半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时,大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自2014年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下,量价齐升。我们看好下游长江存储等厂商扩产后带来半导体材料端的释放与增速。
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【光掩膜】
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【CMP材料】
鼎龙股份:国产CMP抛光垫核心供应商,泛半导体材料迎来放量
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【溅射靶材】
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有研新材:有色金属材料龙头,子公司有研亿金布局高端靶材产品
【前驱体】
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【第三代半导体材料】
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天岳先进:国内领先第三代半导体碳化硅衬底材料制造商
露笑科技:成功研发6英寸导电型碳化硅衬底片
东尼电子:大力布局半导体领域碳化硅半导体材料
风险提示:海内外疫情反复、研发成果不及预期、下游需求不及预期、客户认证进度不及预期
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