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2022年09月14日发布

地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立，地平线于2019年发布中国首款车规级AI芯片征程2后，并于2020年实现前装量产，目前地平线共有三代产品征程2（2019年发布）、征程3（2020年发布）和征程5（2021年）。征程5芯片量产时间是在2022年下半年，目前已获比亚迪、一汽红旗和自游家多个车型定点，随着征程5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。地平线累计出货量已突破100万颗，前装市场市占率稳步提升。目前，地平线征程系列芯片出货量已突破100万颗，与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目。根据高工智能汽车数据显示，2022年1-5月，地平线征程系列芯片在中国市场乘用车前装标配智能驾驶域控制器的搭载上险量8.41万颗，仅次于特斯拉（自研芯片，暂不外供），排名第二，领先于Mobileye和英伟达。

自研人工智能计算架构BPU，软硬协同优化提升芯片性能。地平线自主设计研发的人工智能专用处理器BPU，采用大规模异构计算、高灵活大并发数据桥和脉动张量计算核三大核心技术打造适应端侧自动驾驶需求的矩阵运算，目前已推出了五种三代AI架构：高斯架构、伯努利1.0架构（用于征程2芯片）、伯努利2.0架构（用于征程3芯片）、贝叶斯架构（用于征程5芯片），而在下一代征程6芯片将集成第四代BPU架构（纳什架构）。公司的芯片设计技术路线采用“软硬结合，协同优化”路径，在芯片的设计之初，就会充分考虑算法演进可能带来的新计算需求，通过算法&芯片仿真工具链，把各种计算需求带来的架构影响量化到计算性能、芯片面积成本、预计功耗等维度，并以此作为AI计算架构设计与迭代的指导依据。

地平线定位Tier2，丰俭由人，打造多元化智能驾驶生态合作。地平线打造了整车智能开发平台包含AI芯片及软件栈、天工开物AI工具链和艾迪AI开发平台，助力车企客户实现快速规模化量产落地。地平线提供从BPU架构、芯片、操作系统到自动驾驶软件算法与硬件等不同层级的合作模式。地平线有能力提供从芯片到智能化一揽子解决方案，无论是车企自研还是打包购买，丰俭由人，完全取决于车企客户的需求。地平线定位Tier2，打造从参考算法、应用中间件、基础中间件、操作系统以及硬件参考平台，再到芯片、工具链、AI开发平台一整套完整的开发环境，帮助客户大幅降低开发难度和成本，提升开发效率。此外，地平线充分联合软硬件合作伙伴，通过芯片+工具链和平台打造开放共赢的产业生态。

风险提示：地缘政治及贸易摩擦风险；高阶自动驾驶落地节奏不及预期；全球市场竞争加剧带来的经营不确定性。