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2022年01月28日发布

事件 ：

1 月 26 日，国际半导体产业协会（SEMI）和日本半导体制造装置协会（SEAJ）分别公布北美、日本半导体设备 2021 年出货金额，均创历史新高。根据 SEMI 数据，2021 年 12 月北美半导体设备出货金额 39.2 亿美元，环比-0.5%，同比+46.1%；2021 年出货总额达创纪录的 429.9 亿美元，同比+44.4%。根据 SEAJ，2021 年 12 月日本半导体设备制造出货额 3033.7 亿日元，环比+7.7%，同比+71.0%；2021 年全年出货额达 30767.6亿日元，同比+37.1%。

投资要点：

全球半导体设备市场景气度持续，预计今年全球晶圆厂设备支出继续增加。据 SEMI 和 SEAJ 数据，2021 年北美、日本半导体设备出货额分别实现同比 44.3%、37.1%的高增长，出货额创历史新高，设备市场维持高景气。根据 SEMI《世界晶圆厂预测报告》（WorldFab forecast）数据，预计全球前端晶圆厂设备支出 2022 年将增长 10%，超过 980 亿美元，创历史新高，实现继 2020 年增长 17%及 2021 年增长 39%后连续三年的正增长。

全球 2022 年新建 10 座晶圆厂，台积电上修今年资本开支至 400亿美元以上。根据 SEMI 去年 6 月发布的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造商预计在 2022 年前开建 29 座高产能晶圆厂，资本支出超过 1400 亿美元。台积电 2021Q4 法说会上表示上修今年资本支出至 400 亿到 440 亿美元（2021 年资本开支 300 亿美元），继续提振半导体设备行业市场信心。开支中 70%-80%用于先进制程，10%用于先进封装，10%-20%用于专业技术。

国内下游资本开支持续，看好我国半导体设备国产替代。目前国内中芯国际、长江存储、华虹集团等进入扩产期，为国产设备厂商带来订单机会。我国已成为全球最大半导体设备市场，我国半导体设备已在多个细分领域实现关键技术突破：去胶设备国产化率 90%+，刻蚀、热处理、清洗设备国产化率 20%左右，PVD、CMP设备国产化率 10%左右，而离子注入、光刻机等国产化率较低。去胶设备领域，屹唐半导体 2020 年市场份额全球第一；清洗设备领域，盛美上海凭借兆声波清洗技术打入国内外客户生产线，国内出货领先；刻蚀设备领域，中微公司、北方华创、屹唐半导体布局较多。目前半导体产业已上升到国家战略层面，具有很强的国产化动力，建议关注国产化率有望持续提升的半导体设备行业的投资机会。

风险因素：宏观经济波动风险、下游资本开支不及预期风险