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概述
2022年04月06日发布
本文我们重点通过股价复盘与历史复盘,探讨奥特维商业模式及如何持续进阶打造平台型公司。
股价复盘:行业估值驱动+业绩高速增长→股价上涨
通过复盘公司股价、估值与净利润的关系,我们发现, 2021Q4 及之前,公司股价受到业绩持续增长(α)和光伏设备行业估值持续提高(β)而抬升,更底层逻辑为:业绩持续增长是股价上涨的源动力(自上市以来,公司股价4 次大涨均伴随着业绩提升和新签订单)。
历史复盘:光伏串焊机→锂电模组 PACK→半导体键合机
公司实际控制人技术出身,股权结构稳定且技术人员激励到位,从 0 到 1 (串焊机龙头),且逐渐从 1 到+∞(拓展至锂电、半导体等)。受益于行业快速增长, 2017-2020 年,公司营收从 5.66 亿元增至 11.44 亿元, CAGR≈26.44%;净利润从 0.27 亿元增至 1.55 亿元, CAGR≈79.06%。
1)纵向拓展:组件设备全球龙头(市占率 60%-70%),逐渐延展至锂电、半导体领域。 2) 横向延伸:单一设备→智能整线一体化解决方案,打通单一设备之间的路径分离和信息屏障,减少成本损耗。商业模式探讨: “卖铲子”的隐形冠军
1) 光伏设备:
串焊机: 投资额 0.62 亿元/GW,大硅片+新技术+高效组件推动设备持续投资。 光伏组件新装产线成本中, 串焊机成本 2000-2500 万/GW,占比 35%左右。 奥特维串焊机占据绝对优势, 市占率 60%-70%。
硅片分选机: 奥特维最新型号硅片分选机产能达到片 8500 片/时。 2021年公司硅片分选机约占市场总额 50%左右。
单晶炉: 21 年子公司松瓷机电生产的单晶炉在客户端成功拉出 12 英寸N 型晶棒。炉台为 1600 型炉台,热场最大兼容至 40 英寸。
激光划片机&光注入退火炉: 公司通过做辅助设备,更深刻理解组件所需的串焊工艺,强化串焊机的研发实力。
2) 半导体铝线键合机:国内市场空间 6-7 亿美元,国产替代空间较大, 2021年公司初成功推出高端键合机产品。
3) 锂电模组 PACK: 受益于新能源汽车渗透率提升, 2022-2025 年我国锂电封装设备市场空间 52/56/63/65 亿元,公司模组 PACK 亦具备较强成长性。
风险提示: 下游行业技术路线发生重大变动风险; 市场需求下滑风险; 多主栅串焊机替代常规串焊机的风险; 产品毛利率波动风险;测算存在主观性。
如果遇到文件不能下载或其他产品问题,请添加管理员微信:ligongku001,并备注:产品反馈
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