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晶圆制造先进工艺中的薄膜设备新星

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概述

2022年03月03日发布

ASMI在2021Q4业绩说明会上表明,公司21Q4的销售收入和订单情况再次创历史新高,21全年的销售收入17.30亿欧元,同比增长34%并连续五年保持两位数增速,其中设备销售额14.08亿欧元同比增长38%,主要得益于ALD产品线的强劲增长,Epi也表现出强劲增长。

第4季度销售收入和订单创历史新高。21Q4的收入为4.91亿欧元,位于前期营收指引4.7-5亿欧元的区间上限,环比增长11%,同比增长40%,虽然21Q4仍面临供应链艰难状况。按业务划分,21Q4设备销售额同比增长43%,其中由ALD销售引领并创历史新高的销售额。21Q4的新增订单6.45亿欧元同比增长70%,年底在手订单达到8.11亿欧元,相比上年同期增加150%。

近年来改变全球晶圆制造工艺设备行业格局的少数企业之一。21年净销售额略高于17亿欧元,同比增长34%。其中设备销售额以不变汇率计算增长38%,主要得益于ALD产品线的强劲增长,ALD产品线继续占据公司设备收入的1/2以上,同时Epi也表现出强劲增长。ASMI定位于高端薄膜沉积设备,通过在ALD、Epi、炉管等细分市场获得竞争优势并享受超越行业的成长性,打破原有全球晶圆制造工艺设备行业的竞争格局。

ALD和Epi持续推进新产品、新工艺的应用。公司2021年的ALD业务增长非常强劲,相信能保持领先的市场份额,同时也针对ALD的下一代工艺节点加大研发方面的投入,并取得强劲的突破。在投资者日讨论的应用之一是ALDGap技术,以无缝的方式填补高深宽比的缝隙gap。随着3DNAND向先进构造的演进,ALDGap正成为重要的应用需求,预计将在2022年实现首次销售,部分应用能在22年底或23年初进入大批量生产生。同时,2022年底可能会看到ALD很小批量的GAA应用投产,后续还会有很多下一代技术的推出。2021年Epi的增长也非常强劲,得益于先进CMOS市场需求的增加和模拟、电源管理领域的市场回暖。2021年的一项重要成就是,公司InterfaceES工具赢得在先进CMOS领域使用GAA工艺的第二个客户。公司还推出新的InterfaceESA工具,主要解决在模拟、电源管理等制造中使用12英寸Epi工艺的应用,预计这将成为2022年开始的Epi销售另一股强劲推动力。对于PECVD和立式炉,公司的策略是选择性进行投入,2019年推出的8英寸(200mm)高产能立式炉-A400DUO在2021年有非常成功的进展,在中国也赢得了几个新客户。

保持ALD的全球领先地位,持续提升Epi等产品的市场份额。受益于先进制程GAA工艺的应用和存储器件超深宽比薄膜沉积技术需求,单片ALD设备市场将从2020年15亿美元增长至2025年31-37亿美元,而Epi设备市场也将从2020年8亿美元增长至2025年15-18亿美元,其中先进制程FinFet结构切换到GAA工艺就可以推动单片ALD和Epi市场空间增加12亿美元。2020年公司单片ALD的全球市场份额约为55%,2025年目标超越55%,2020年Epi的市场份额为15%,2025年目标达到30%以上。

上半年供应链保持紧张,预计全年收入分布前低后高。展望2022上半年,供应链状况预计将保持紧张。在可比汇率水平上,预计22Q1的营收将在5亿-5.3亿欧元,同比增长27%-35%,而22Q2营收将进一步稳步增长。基于目前订单的能见度,预计2022下半年的收入将高于上半年的水平。

投资建议

推荐半导体设备板块,推荐组合:盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、长川科技、华峰测控、晶盛机电;

推荐半导体零部件板块,推荐组合:万业企业、晶盛机电、新莱应材、神工股份、江丰电子。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定;零部件供应链安全的不确定。

理工酷提示:

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