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云端设计，与时间赛跑——阿里云研究中心白皮书
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概述
新思科技携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。
随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升级，成本压力增大等原因都给芯片开发者带来全新的挑战。因此，EDA工具也开始探索融合AI和云技术来提升芯片开发的效率。
“当前EDA技术的发展方向是要进一步提高芯片设计的抽象层次，让芯片设计者从琐碎而繁重的芯片架构与设计工作中解脱，从而把研发重点转移到探索如何通过芯片创新更好地为新的应用领域赋能。”
发布单位：阿里云、新思科技
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