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2021年02月02日发布

今天，我们继续研究半导体产业链。从行业本质上来说，研究半导体，就是在研究人工智能的底层逻辑。

半导体，是所有硬件中，技术最难攻克的行业之一。半导体芯片的几大功能分类（计算芯片、存储芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片），就如同人的大脑、大脑皮层、皮肤、感官、手脚，作为产品物种，它们存在的意义，本质上就是为了让硬件和机器，变得像人一样智能。

只有从这个意义上建立对半导体行业的认知，研究才能做的更深。对这个领域，我们之前研究过材料（硅片、特气、靶材、抛光垫），设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积），制造（代工、封测），芯片（模拟、CPU、GPU、FPGA），功率半导体（IGBT、MOSFET）等，详见科技版报告库。

今天，继续沿着产业链做细拆——半导体检测设备。

这个设备在整个半导体设备中，极为重要，直到今天在这个领域，国内公司都无法望国际巨头项背。检测设备，贯穿了设计、制造、封装整个过程的重要部分，占整条半导体产线资本支出的8%。其产业链上中下游，依次为：

上游——原材料主要包括继电器、工控机、功率放大器等非标准化零部件，价值量分散,代表公司有生益科技、宏发股份等。

中游——半导体检测设备供应商。广义半导体检测主要包括：晶圆制造检测（前道检测）和封装测试（后道检测）两大环节，设计厂应用部分占比较少。

1）前道检测——又称为过程控制（Process Control）设备，占晶圆厂设备投资成本的10%。晶圆制造过程中，对晶圆进行光学缺陷检测，这一领域技术壁垒较高，并且长期积累的BUG库作为核心护城河，具备“时间累积效应”，牢不可破。检测得越多、发现问题越多，积累的经验越多，刚入行的新公司就越难颠覆老玩家。

这个领域，主要被海外龙头占据，科天半导体、日立、应用材料市占率达80%。国内公司参与度不高。对科天半导体，一年多以前我们在科技版报告库中，有过研究。

2）后道检测——占晶圆厂设备投资成本的8%。封装过程的测试，主要进行电学参数测量，包括参数测试：如短路测试、电流测试等。

这一领域，主要供应商有美国泰瑞达、日本爱德万，市占率可以达到80%以上。国内上市供应商中，有长川科技、华峰测控、华兴源创、精测电子等。

下游——为晶圆制造厂、封测厂以及独立第三方检测厂。

IDM厂商选择自建封测产线，因此会自购检测设备，代表公司有华润微、德州仪器等；而晶圆代工厂不负责封装测试，芯片设计厂需要将封装测试外包给封测厂，代表公司有长电科技、华天科技，或者外包给第三方独立检测机构，代表公司有利扬芯片、苏试试验。