理工酷

2021年02月10日发布

分析与判断:

智能硬件黄金期，WiFi模组依然是物联网主力军

步入5G时代，5G智能手机加速渗透，迎来换机大周期，与之相配套的智能硬件等驱动以WiFi、蓝牙为代表的短距离物联网板块也迎来快速的增长。从2019年主要无线通信模组的出货量数据来看，WiFi模组依然是无线网的主力军，2019年低功耗蓝牙、WiFi模组出货量分别为35亿颗、32亿颗，而NB-IoT、LoRa等无线通信模块的出货量还与WiFi、蓝牙等相去甚远，对于C端用户产生明显的影响。

需求不断提升，WiFiMCU出货量迎增长

WiFi主要划分为两大类，一类是基于SoC芯片的WiFi芯片，主要应用于智能手机、个人电脑和电视等设备，从趋势上来看，主机SoC芯片和无线芯片会进一步集成化，供应商会更多整合至SoC供应商，同时产品不断迭代更新也会催生新的需求；另一大类是基于物联网领域的WiFiMCU，依据TechnoSystemsResearch和物联网智库相关数据显示，2019年物联网领域WiFiMCU29%应用于家用电器设备，40%应用于家庭物联网配件（包括灯、插座等），17%应用于工业物联网，我们认为智能硬件作为万物互联的入口，实现产品无线化、智能化功能，相关产品出货量有望迎来显著的增长。

物联网平台数量众多，三大运营商重点布局

依据InfoQ信息，目前国内物联网平台企业主要分为三大类，一是三大运营商，聚焦“连接”管理，均将物联网作为未来重点发展的方向之一；二是华为、百度、阿里巴巴等互联网和通信类企业，聚焦设备管理和应用平台的开发；三是包括和而泰等在内的聚焦垂直细分领域的平台厂商。

投资建议：

随着5G逐渐普及，物联网行业加速发展，相关芯片供应链有望迎来黄金发展期。行业相关受益标的博通集成、和而泰、恒玄科技；产业链受益标的乐鑫科技等。

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。