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2021年05月28日发布

“十四五”：新一代武器装备带来用量提升，军工电子迎来最好成长阶段《第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中指出，我军在“十四五”期间要全面加强练兵备战、确定2027年建军目标新节点、加快武器升级换代，同时加快智能化武器发展、加速战略性颠覆性武器装备发展、加快机械化\信息化\智能化融合发展。新一代武器装备或将在“十四五”及2035年远期具备高景气，其中军工电子元器件望在“十四五”各类新型装备中作为信息化的主要实施载体，具备单位装备价值量占比和装备排产双升逻辑，产业趋势参考其它信息化成熟领域，如智能手机、汽车的电子元器件应用趋势。

“十四五”军工全产业链景气度传导趋势已确认，下游备货大额预付带动上游军工电子元器件率先进入景气扩张拐点。2021Q1，军工上游利润表(收入/归母净利)、资产负债表(预收款+合同负债总额)同比增幅较大(>30%)，同时下游各主机厂2021关联交易销售货物/采购货物同比增长25.78%/25.71%。军工计划经济特点下（五年计划，逐年年度稳步落实），下游企业“十四五”期间逐年扩产将带来逐年提升的原材料备货需求，下游排产提升与军工电子价值量占比提升将推动军工电子元器件率先进入高景气，另外从沈飞向集团财务公司归结存款推测甲方的大额预付款或下达，产业链自下而上的全面经营改善有望逐级传导。军工电子本轮高景气我们预计将伴随五年计划的逐年实施稳步兑现，目前仅为起始阶段，下游备货采购预计伴随产能建设进度，预计不具备短周期特点，为长期成长类型。

军工电子：行业高景气大潮已至，多品类军工电子元器件开启放量

（1）军用被动元器件：竞争格局稳定，需求稳定向上，为寡头垄断竞争类型，多家企业规模较为相似，是稳定跟随军工行业红利的细分领域。目前市场需求量较大的被动元器件产品及其上市公司包括：MLCC（火炬电子/鸿远电子）、钽电容及其它品类（宏达电子/振华科技）、连接器（中航光电\航天电器）。

2020年下半年被动元器件下游需求显著提升，各厂商业绩均实现突破，后续增长趋势预计进入长期稳定增长阶段——以电容器行业为例，20H2火炬/鸿远/宏达营收占H1比例为123.4%/143.7%/169.6%，往年下半年一般为收入确认淡季，但规律在2020年被打破。我们预计，MLCC、钽电容为代表的军用被动元器件大规模需求或已启动，未来一段时间将成为军用被动元器件需求高景气期。在2020年提前备货采购的高速增长之后，预计自2021H2及后续2022-2027阶段，该细分领域将进入长期稳定增长阶段，具备强α受益机会。

（2）军用集成电路：我们认为，该领域是新一代装备需求弹性最高的领域，国产替代能力也是其主要竞争力，与所有制无关，行业成熟度低，企业可依靠产品技术迭代快速实现份额提升，目前在部分细分领域已出现龙头企业，如FPGA、红外探测器等；本领域民口企业(非军工央企及其控股公司)灵活性高、产学研转化能力强，各个细分领域小龙头均呈现较好发展格局，随着下游细分赛道的需求增长释放业绩。目前军工市场需求较多的集成电路产品包括：FPGA(紫光国微)、红外探测芯片(睿创微纳)、微波毫米波射频芯片(和而泰)。FPGA通用芯片下游需求自18年开启，未来望伴随装备信息化而迎来持续需求；红外芯片则有望伴随下游单兵夜视、导弹等需求增长而放量；射频芯片需求也将伴随未来批产产品需求增加而迎来高景气阶段。

投资建议：对于被动元器件、集成电路未来均呈现双重增长逻辑，底层逻辑为下游武器装备批产放量开始，集成电路类叠加武器装备信息化程度提升带来的显著用量增长。同时由于下游主机提前备货，上游产品交付、业绩确认节奏靠前，因此上游军工电子板块在“十四五”前期有望实现强α投资机遇，相关企业投资机会：

连接器：中航光电\航天电器(与电子联合覆盖)；

FPGA/其它集成电路芯片：紫光国微（电子覆盖）；睿创微纳（电子联合覆盖）

MLCC：火炬电子(与电子联合覆盖)；建议关注：鸿远电子；

钽电容：宏达电子（非钽类已接近第一主业），振华科技(与电子联合覆盖)；

电源模块/芯片：新雷能；射频芯片：和而泰(与通信联合覆盖)

风险提示：武器装备采购量低于预期；军用集成电路产品交付波动风险；军用被动元器件产能释放低于预期