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2021年06月21日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+3.79%，行业排名1/28；上证综指-1.80%，深证成指-1.47%，创业板指-1.80%。

个股涨幅前五：聚灿光电（+55.32%）、GQY视讯（+44.64%）、台基股份（+37.64%）、佳禾智能（+31.63%）、乐鑫科技（+28.66%）。

个股跌幅前五：美格智能（-16.92%）、欣旺达（-11.42%）、春兴精工（-11.21%）、*ST丹邦（-9.80%）、金运激光（-8.03%）。

重要事件

6月16日，爱立信表示，预计到2021年底，5G用户将从去年的2.2亿增至5.8亿，到2026年将超过35亿。另外，截至2020年底，全球智能手机用户达到60亿，爱立信预计到2026年这一数字将达到77亿，约占当时所有手机用户的88%。

6月17日，中微公司首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE200顺利付运客户生产线。Primo ADRIE200是中微公司自主研发的新一代8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备。

6月17日，半导体分析机构IC Insights上调了今年半导体产值成长预估，从原来的成长19%调至24%，2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。

6月17日，航天科技集团五院神舟十二号载人飞船项目产品保证经理郑伟介绍，神舟十二号飞船对多项国产化芯片应用进行了改进，元器件和原材料全面实现自主可控，飞船使用的控制计算机、数据管理计算机完全使用国产CPU芯片。

6月17日，应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点。应用材料公司全新的Endura Copper BarrierSeedIMS解决方案在高真空条件下将七种不同工艺技术集成到了一个系统中，从而使芯片性能和功耗得到改善。

投资建议

目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。本周，ICInsights上调了今年半导体产值成长预估，从原来的成长19%调至24%，2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。我们认为半导体板块当前可重点关注几个方向：

短期：本周，第三代半导体概念带动板块整体上行。

第三代半导体技术优势突出，对硅基产品具备较强可替代性。第三代半导体以GaN、SiC为代表的化合物半导体。SiC是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。目前SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器和快速充电桩。在逆变器领域，800V高压运行架构下的SiC功率半导体比传统硅器件的整体系统效率高8%。考虑到未来电动车需要更长的行驶里程、更短的充电时间和更高的电池容量，SiC基MOSFET相比目前的硅基IGBT存在较大优势，未来成本也将逐步下降。

市场将迎来快速增长期，汽车市场将成为先行者，特斯拉已率先采用。日本市调机构富士经济预计三代功率半导体市场2021年以后将以每年近20%的速度增长，预估2030年市场规模将较2020年增长3.8倍。其中，来自中国、北美、欧洲的需求上升，预估2030年SiC功率半导体市场规模将较2020年增长2.8倍，GaN功率半导体市场规模将较2020年增长6.5倍。

目前，特斯拉Model3已率先采用了意法半导体和英飞凌的SiC逆变器，预计全SiC的逆变器将从2023年开始在主流豪华车品牌中量产。SiC行业龙头Cree预计到2022年，SiC在电动车用市场空间将快速增长到24亿美元，是2017年车用SiC整体收入（700万美元）的342倍。

第三代半导体分立器件与美国没有明显代差，产业链相比硅基更能自主可控。由于现在碳化硅、氮化镓半导体还停留在分立器件、独立器件层面，不是大规模集成电路，因此制造环节可应用成熟制程，且EDA工具相对要求不高，整体技术与美国没有明显代差，产业链相比硅基更能自主可控。

我国仍受制于底层基础产业。目前我国碳化硅、氮化镓半导体的制造设备、材料仍较多依赖进口，缺乏支撑打通产业的上游环节，国产替代需求迫切。

建议关注：北方华创（上游设备厂商）、华润微（6英寸商用碳化硅晶圆生产线已实现量产）、斯达半导（投资2.3亿元建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心）、三安光电（打造碳化硅半导体全产业链平台）。

中期：科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升。

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

长期：半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间。全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。建议关注晶圆代工及细分板块设计公司。

半导体

(1)设备：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升。

全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在2010年和2017年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。我国已成为全球最大设备市场，芯片制造产能占比不断提升。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。

设备市场交付延期，价格上涨，供不应求。根据SEMI报告显示，全球半导体行业有望连续创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，预测2021年增长率将达到15.5%，2022年将达到12%。2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备2021年价格已上涨20-30%，市场供不应求。

下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前，产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

光刻胶：目前我国KrF光刻胶的自给率不足5%，而近期全球光刻胶大厂日本信越化学KrF光刻胶产能不足造成供应紧张且部分断供，加速国产替代速度。与此同时，光刻胶市场规模上升明显，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：产能满载，需求持续旺盛。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLEDDDI、CIS/ISP等多元应用。

（5）封测：封测市场规模增速快，今年将成为OSAT“旗帜年”。根据YoleDeveloppement数据，2020年顶级OSAT（外包半导体组装和测试）收入同比增长约15-20%，预计今年将成OSAT的“旗帜年”。2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长，未来市场规模将快速提升。疫情影响全球封测产能，中国大陆企业市占率有望进一步提升。台湾封测大厂京元电