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2021年09月14日发布

每日点评

9 月 10 日上证指数上涨 0.27%，沪深 300 上涨 0.88%，创业板综上涨 0.29%，中证 1000 上涨 0.41%。 Wind 11 个一级行业分类中，信息技术、工业和电信服务指数分别实现 1.29%、 -0.39%和-1.39%的涨跌幅。

科技及智能设备产业链涉及的 11 个 Wind 三级行业分类中，排名前三的板块是半导体产品与半导体设备、电子设备、仪器和元件和互联网软件与服务Ⅲ，分别实现了 3.22%、 0.94%和 0.21%的涨跌幅；排名后三的板块是航空航天与国防Ⅲ、多元电信服务和机械，分别实现了-1.47%、 1.39%和-0.76%的涨跌幅。

半导体产品与半导体设备板块中今日有 3 只股票涨停,无股票跌停。涨停的股票为中颖电子、康强电子和立昂微，涨跌幅分别为 20.00%、 10.02%和 10.00%；排名后三的股票为苏州固锝、 *ST 天龙和木林森，涨跌幅分别为-3.53%、 -3.53%和-2.91%。

电子设备、仪器和元件板块中今日有 2 只股票涨停,无股票跌停。排名前三的股票为 N 国力、 *ST 星星和天华超净，涨跌幅分别为 516.28%、 20.00%和 18.43%；排名后三的股票为东华测试、睿创微纳和天迈科技，涨跌幅分别为-8.20%、 -6.33%和-4.82%。

互联网软件与服务Ⅲ板块中今日有 2 只股票涨停，无股票跌停。排名前三的股票为智度股份、 *ST 众应和顺网科技，涨跌幅分别为 10.04%、 5.03%和 4.64%；排名后三的股票为 ST 中昌、青云科技-U 和铜牛信息，涨跌幅分别为-3.28%、 -3.22%和-2.90%。

航空航天与国防Ⅲ板块中今日有 1 只股票涨停，无股票跌停。 排名前三的股票为景嘉微、中航西飞和亚光科技，涨跌幅分别为 9.42%、 2.11%和 1.53%；排名后三的股票为新研股份、爱乐达和航宇科技，涨跌幅分别为-4.55%、 -4.08%和-4.01%。

多元电信服务板块中今日无股票涨停，无股票跌停。排名前三的股票为会畅通讯、中国电信和二六三，涨跌幅分别为 0.99%、 -0.22%和-0.71%；排名后三的股票为中国卫通、中国联通和鹏博士，涨跌幅分别为-4.70%、 -1.59%和-1.46%。机械板块中今日有 4 只股票涨停,无股票跌停。涨停的股票为智慧农业、宁波精达、永新光学和鞍重股份，涨跌幅分别为 10.14%、 10.06%、 10.00%和 9.98%；排名后三的股票为中国船舶、金鹰重工和深冷股份，涨跌幅分别为-9.31%、 -8.94%和-8.46%。

行业要闻

第三代半导体迎来“大杀器”：应用材料全新设备助力产能倍增 行业正处加速扩张期（财联社）

《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，以硅为代表的“传统”半导体的工艺极限渐近，后摩尔时代技术已开始崭露头角，其中第三代半导体更是各方竞相角逐的重点领域。

半导体设备龙头应用材料（ Applied Material） 9 日推出新产品 Mirra DurumCMP 系统及 VIISta 900 3D 热离子植入系统，帮助 SiC（碳化硅）芯片生产从6 寸晶圆升级至 8 寸晶圆，由此每片晶圆可用制造面积几乎扩大一倍，产能近乎倍增。

据悉， CMP 新系统集成抛光、材料去除测量、清洁和干燥，可精确移除晶圆上碳化矽材料，最大化芯片效能、可靠性和产能；而后者可在对晶格结构破坏最小的情况下注入离子，进而最大化发电量和元件产能。

产能翻倍有多重要？眼下全球 SiC 晶圆年产能约在 40-60 万片，远不能满足下游需求，供给端成为 SiC 关键制约因素之一，技术优势带来的稳定产能将是厂商的重要竞争力。

衬底便是与产能密切相关的一个部分。目前，化合物半导体大多是基于 SiC 衬底进行外延生长。 6 寸 SiC 晶圆衬底是全球主流，已实现大规模商业化，而 8寸则是“努力的方向”，分析师指出，升级至 8 寸衬底至关重要，其有助于提高产线通用性、扩大产能、降本效应有望显现。

行业扩张加速 群雄纷争第三代半导体

“一直以来，芯片厂商都在携手共进，打造 SiC 市场，但如今竞争的号角已经吹响。”这是来自第三代半导体领跑者之一——罗姆的感叹。

近年来，第三代半导体玩家名单越拉越长，这个领域俨然已成为产业端、投资界、各地政府的“宠儿”。

“老玩家”如罗姆率先扩产，近日已在日本福冈开工建新厂，力图将产能提高5 倍向上，更是放出豪言，要在 2025 年占据 30%全球 SiC 芯片市场份额。除此之外，还有厂商试图通过合作、吞并实现版图扩张，例如 Cree 与意法半导体扩大 SiC 供应协议，金额超过 8 亿美元。

“新晋者”中，安森美以 4.15 亿美元收购 SiC 厂商 GTAT；联电、鸿海则分别通过携手封测厂、收购晶圆厂，切入第三代半导体。

除了半导体厂商的大动作之外，第三代半导体发展的另一大催化剂便是新能源汽车。龙头特斯拉一马当先，其 Model 3 车型搭载了以 24 个 SiC-MOSFET 为功率模块的逆变器；比亚迪、蔚来、吉利也紧随其后开始布局。中泰证券认为，2021 年汽车领域 SiC 有望进入放量元年。

再看回国内， SiC 逐渐掀起投资热潮，更有望纳入“十四五”，获得政策加持。据 8 月 24 日工信部答复，碳化硅复合材料、碳基复合材料等将被纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划。

另一方面，近 3 年来， SiC 项目已落地 17 个省份，遍布全国各地的足迹与传统硅基产线分布截然不同；而政府投资项目达 32 个，计划投资金额超过 700亿元。

公司动态

茂硕电源(002660):2021 年非公开发行 A 股股票预案(修订稿)。 1、本次非公开发行股票的相关事项已经公司第五届董事会 2021 年第 2 次临时会议、 2021年第 3 次临时股东大会审议通过；此次预案修订事项已经第五届董事会 2021年第 5 次临时会议审议通过；本次非公开发行已获得济南产业发展投资集团有限公司（以下简称“产发集团”）的批复。本次非公开发行股票尚需中国证监会核准方可实施。 2、本次非公开发行股票的发行对象为济南产发融盛股权投资有限公司（以下简称“产发融盛”）、济南市能源投资有限责任公司（以下简称“能投公司”）。产发融盛为公司的控股股东，能投公司为公司实际控制人产发集团间接控制的公司，产发融盛和能投公司认购的股份自发行结束之日起 36 个月内不得转让。本次非公开发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期届满后，本次非公开发行新增股份仍需按中国证监会和深圳证券交易所等监管部门的相关规定执行，但《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》的有关规定除外。 3、本次非公开发行股票数量不超过 82,298,312 股(含本数)，不超过本次发行前股本总额的 30%。其中，拟向产发融盛非公开发行股票数量不超过 54,865,541 股（含本数），不超过本次发行前股本总额的20%；拟向能投公司非公开发行股票数量不超过 27,432,771 股（含本数），不超过本次发行前股本总额的 10%。在此认购数量上限范围内，最终认购数量由发行人董事会及其授权人士视发行时市场情况与本次发行的保荐机构协商确定，且不超过中国证监会核准发行的股票数量。若公司在定价基准日至发行日期间发生派息/现金分红、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，发行数量的上限将根据本次募集资金总额与除权、除息后的发行价格进行相应调整。 4、本次非公开发行股票的定价基准日为审议公司本次非公开发行股票方案的董事会（即第五届董事会 2021 年第 2 次临时会议）决议的公告日，发行价格为定价基准日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%（即 5.55 元/股）与定价基准日前公司最近一年末经审计的归属于母公司普通股股东的每股净资产的价格（资产负债表日后发生除权、除息事项的，每股净资产作相应调整）孰高为准。

若公司在定价基准日至发行日期间发生派息/现金分红、送红股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，将相应调整本次发行价格。 5、本次非公开发行股票募集的资金总额预计不超过 45,675.57 万元，扣除发行费用后全部用于补充公司流动资金。

达实智能(002421):关于回购注销部分限制性股票的公告。 1.本次拟回购注销限制性股票数量合计： 128.88 万股，涉及激励对象 44 名，回购价格 1.90 元/股。 2.本次拟用于回购的资金合计为 2,448,720 元，回购资金为公司自有资金。深圳达实智能股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 9 月 9 日召开第七届董事会第十五次会议、第七届监事会第十一次会议审议通过了《关于回购注销部分限制性股票的议案》，同意对公司第三期限制性股票计划所涉及的 44 名激励对象所持有的相应已获授但尚未解除限售的限制性股票共计 128.88 万股进行回购注销，回购价格为 1.90 元/股。本议案还需提交 2021 年第一次临时股东大会审议。

风险提示

宏观经济波动风险；贸易冲突加剧风险；原材料价格上涨超预期风险等。