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2021年07月27日发布

发展现状：集成电路创新能力持续提升，迎来产能升级关键期

“十三五”时期，集成电路行业发展迅速。集成电路产业规模占全国比重超过20%，人工智能产业重点企业超过1150家。不断实现核心技术突破和先进工艺量产，12英寸大硅片实现批量供应；形成“张江研发+上海制造”的产业模式。

发展方向：核心芯片成为战略性新兴产业重点

集成电路产业规模年均增速将达到20%左右，到2025年将建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。要重点发展集成电路设计，提升核心芯片的研发能力。推动通用计算GPU研发与产业化，研发深度学习云端定制系统级芯片、云端智能服务器、研发量产车规级芯片、物联网通信芯片。推进FPGA、IGBT、MCU等关键器件研发，培育全流程电子设计自动化（EDA）平台。要增强制造和封测能力，提高成熟工艺和先进工艺产能。通过推动集成电路重大产线建设工程和打造集成电路产业群，实现集成电路产业规模实现翻一番的目标。要加快研制装备与材料，推进新材料研发与产业化应用。规划期间将推进12英寸硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等的产业化应用；研发具有国际高水平刻蚀机、清洗机等设备；推动4英寸氮化镓晶圆片、6英寸碳化硅晶圆片等材料的研发和应用。

半导体创业公司估值贵是产业发展的阶段特征

半导体的高估值是产业发展的阶段特征。半导体是被美国卡脖子的行业，未来肯定要发展起来，确定性很高，只是时间长短的问题。从产业发展的角度来看，它必然是一个社会资源汇集的方向，所以在社会资源向半导体产业汇集的过程中，半导体公司估值会一直居高不下。

长期：以半导体为代表的硬科技“硬创新”时代来临

从科技产业发展的路径看，未来几年是硬科技的时代。科技发展有先后，一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”。半导体又是硬科技的基础，目前的算力是科技发展的瓶颈，相对于软件算法，芯片是解决算力的核动力。

投资建议：重点关注硬科技，特别是半导体

互联网商业模式的“软创新”已到尽头，正规合法的互联网业务被充分挖掘，未来是半导体为代表的硬科技的“硬创新”时代。

风险提示

受到美国打压，中国大陆半导体产业发展受制于人。