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2021年08月05日发布

今天我们要跟踪的是，半导体材料中的硅片产业链。

半导体硅片（晶圆），是制造芯片不可获取的材料，其占半导体材料成本的37%。

从半导体材料国产化率来看，12英寸硅片＜光刻胶＜抛光材料＜8英寸硅片＜靶材等。其国产化率极低，大部分依赖海外进口。

今天，我们对半导体材料赛道中硅片代表公司的近期报告情况做跟踪，包括：环球晶圆、沪硅产业、立昂微。

环球晶圆，2021年Q1实现营业收入34.29亿元，同比增长9.79%，归母净利润6.21亿元，同比下滑6.6%。

沪硅产业，2021年Q1实现营业收入5.35亿元，同比增长27.65%，归母净利润0.09亿元，同比增长116.84%。

立昂微，2021年Q1实现营业收入4.62亿元，同比增长49.21%，归母净利润0.76亿元，同比下滑133.38%。

2021年7月16日发布半年度业绩预告，归母净利润预计为2.03亿元~2.15亿元，同比增长166.37%至182.11%。