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概述
2021年08月09日发布
市场扩张依赖软硬件解耦
底层硬件发展提升感知层数据获取量,大量数据可加速促进算法优化,优化后的算法可更高效地窦时处理数据,而数据量的提升又将倒逼硬件性能发展。中间件实现软硬件解耦,大幅压缩软件开发时间.让系统迭代与升级速度显著提升。
自研中间件难度极高,行业依赖厂商合作
在全栈自研中,芯片设计及os对于自动驾驶、AR/VR等场景体验的影响更大,总体开发难度也更大,因此在全栈自研中优先级更高。考虑现有中间件厂商上下游资源及技术积累,短期内市场难以出现新的中间件自研玩家。
由于中间件自研难度大,厂商需对芯片有深刻理解并具有软件研发能力,大部分中间件研发需第三方参与因此第三方研发是中间件主流研发方式。其中,第三方研发的主体可能是Tier1厂商,也可能是硬件厂商、整车厂或软件厂商。
软件营收增加提升中间件厂商潜能
构建自动驾驶软件生态需要第三方软件厂商进入。由于中间件的引入实现了软硬件解耦,为第三方软件的进入提供了可能,而第三方软件需搭载在中间件提供的功能插口上。因此第三方软件厂商和中间件厂商的合作生态将建立、合作关系将深化,中间件厂商营收潜力增加
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