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2021年08月10日发布

报告摘要：

前道+后道设备占比达80%，大陆市场已迅速崛起

芯片制造可分为硅片制造、场效应管制作（前道工序，FEOL）、布线（后道工序，BEOL）和封测四个环节。就设备规模而言，前后道环节使用设备价值量最高，占设备总市场份额接近80%，晶圆厂扩产将首先拉动前后道设备需求量。具体到设备类型，刻蚀、光刻、沉积为市场规模最大的三类设备，2020年占设备总市场规模的比例依次为25%、20%、20%。就地域看，中国大陆市场已成为全球前三大市场，2020年全球半导体设备订单中已有25%来自中国大陆，2013年该数据仅为10%上下。

缺货潮下晶圆厂大规模扩产，设备市场规模将有望破千亿美金

疫情打破供给节奏，叠加需求爆发，全球陷入严重缺货潮，部分产品如汽车芯片、网络通信芯片等缺货情况历史罕见。晶圆厂积极扩产缓解产能瓶颈，根据SEMI数据今明两年全球预计兴建晶圆厂29座，其中12寸厂22座、4/6/8寸厂7座，合计新增产能为260万/月(等效8寸)。分地域看，中国大陆和台湾新建晶圆厂数量最多，两年将分别新增8座晶圆厂。晶圆厂大规模扩产将拉动半导体设备市场规模快速上升，预计21年全球市场规模增长至953亿美金，同比+34%，22年有望突破1000亿美金，创历史新高。

本土晶圆厂积极扩产，设备需求空间巨大

国内代工厂&存储IDM扩产带来设备巨大需求量。我们统计了中芯国际、华虹、粤新及长鑫、长存两大存储龙头扩产进度，由此计算各类设备需求量。根据我们的测算，预计2021年大陆仅上述五家扩产就将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀/光刻/PVD+CVD所需设备量5年合计值分别为4513/593/8027台，其他设备包括炉管、光阻涂胶机、离子注入机、清洗设备等需求量同样巨大。

低自给率叠加广阔发展空间，大陆设备商步入高增长机遇期

大陆设备国产化率低，热处理、刻蚀机国产化率水平低于20%，其他主要设备国产化率水平普遍低于10%。大市场+低国产化率，叠加国际形势不确定性，设备国产化势在必行，本土设备商迎来快速发展机遇期。现阶段，本土厂商已基本实现半导体设备全链条覆盖，在刻蚀、炉管、清洗等设备品类已占据一席之地，将大力支持本土晶圆厂扩产需求。而从中外设备龙头公司体量来对比，国内龙头与国外龙头相差数十倍，发展空间巨大：营业收入上大陆企业目前基本在10亿美元以内，而国外龙头已达到百亿美元级别；国内龙头均处于盈利初期，净利润不过1亿美元，而海外龙头净利润在几十亿美元；市值上，国内龙头达到百亿美元级别，而海外已有市值过千亿美元的龙头。

投资建议

大陆半导体设备产业在经历依赖国外技术阶段、自主研发阶段后，已步入本土替代阶段。从市场空间看，大陆已成为全球半导体设备最大需求市场，本土foundry、存储IDM等大规模扩产将推动市场持续增长。从国产化率程度看，各品种设备自给率普遍低于10%，少数低于20%，整体自给率水平偏低。我们认为大市场+低自给率，叠加国产替代大趋势，大陆整体半导体设备板块迎来黄金增长期，建议关注各细分龙头：北方华创（刻蚀、PVD、CVD、ALD、炉管等）、芯源微（涂胶显影设备）、中微公司（刻蚀设备）、华峰测控（测试设备）、芯碁微装（微纳直写光刻设备）、万业企业（离子注入设备）、晶盛机电（晶圆制造设备）等，建议关注科创板拟上市公司盛美股份（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、屹唐股份（刻蚀设备、去胶设备）等优质企业。

风险提示

下游代工厂&IDM扩产不及预期，设备公司技术进步不及预期。