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2021年08月11日发布

过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。IC 量测、检测在发展过程中，在尺寸微缩、复杂 3D、新型材料方面面临各类技术难点，面对诸如存储、CIS、化合物半导体等不同半导体检测等多种需求不断升级。

过程控制在 IC 制造设备占比约 1113%，持续有升级需求。2020 年全球过程控制设备市场空间约 73 亿美元，其中光刻相关（套刻误差量测、掩膜板测量及检测等）相关需求约 20 亿美元、缺陷检测需求约 39 亿美元、膜厚测量需求约 11 亿美元。过程控制市场中在全球市场比例基本维持在 1113%之间，相对稳定，随着制程微缩、3D 堆叠推进，晶圆制造对于量测、检测需求不断增加，精度要求也不断提高，过程控制设备持续有升级需求。

全球过程控制市场主要由海外龙头 KLA 主导。根据 SEMI 资料，全球过程控制主要赛道由海外厂商主导并垄断， KLA 在大多细分领域具有明显优势，此外 AMAT、 ASML、Nova、Hitachi 也有所布局。国内公司上海精测、睿励科学、中科飞测、赛腾股份等主要布局。

国内龙头存储晶圆厂项目中，过程控制设备国产化率低于 10%。根据公开招投标信息统计，截止 2021/06，长江存储项目累计中标过程控制类设备约 350 台，其中国产设备累计约 14 台。上海精测中标 6 台集成式膜厚设备；中科飞测中标 1 台晶圆表面凹陷检测系统、5 台光学表面三维形貌量测设备；睿励科学中标 1 台介质薄膜测量系统。KLA 的设备机台数量占总数量约 26%，中标数量约 93 台，覆盖将近 40种量测、检测需求。

上海精测全面布局膜厚及 OCD 检测、SEM 检测等技术方向。在膜厚方面，上海精测已经推出了膜厚检测设备、OCD 检测设备等多款半导体测量设备。技术演进路径从膜厚检测的 EFILM 200UF 到 EFILM 300IM，再到 EFILM 300SS/DS，再到 OCD测量的 EPROFILE 300FD，功能更加丰富，精密度逐渐提高。在电子光学 SEM 检测方向，公司已于 2020 年底交付首台电子束检测设备、2021 年交付首台 OCD 设备。睿励科学成立于 2005 年，专注于半导体量测检测设备。睿励的主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备。22021 年 4 月，睿励首台自主研发的高精度光学缺陷检测设备（WSD200）装箱出货。2021 年 6 月，公司自主研发的第三代光学膜厚测量设备 TFX4000i 交付设备。

中科飞测总部位于深圳龙华区，自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术，以工业智能检测设备为核心产品。公司在下游客户已经正式出货尺寸量测、缺陷检测设备等。

风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。