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2021年08月13日发布

ACMR在2021Q2业绩说明会上强调，Q2营收同比增长38%，新产品推广致使毛利率有所下滑。已获得多个客户验证机会并交付了多台验证机型，致使Q2交付量超出收入确认量，2021下半年有望得到重复订单并实现更多订单的收入确认。公司正平衡技术创新和盈利能力之间的关系，将保持10%-15%的R&D投入占营收比例。

会议核心内容

Q2收入达5400万美元，交付额为8200万美元。公司Q2收入达5400万美元，同比增长38%。Q2交付额8200万美元，同比增长82%。毛利率为40.5%，位于指引区间40%-45%的下限，主要由于多台新设备导入新客户验证而未实现收入致使毛利率下滑。

获中芯国际2021下半年多款产品的订单，实现导入多个特色工艺新客户。公司在中芯国际的设备引入方面表现良好，包括全系列的清洗设备和ECP设备，正评估2022年来自中芯国际的需求增长。公司还增加了一些中国半导体厂商新客户，主要生产电源管理芯片、模拟芯片、CMOS图像传感器、化合物半导体和其他产品。这些新增客户包括五大二线厂商中的四个，以及少数三线厂商和其他客户。

ECP产品覆盖市场空间将在未来几年达到15亿美元。随着摩尔定律往前推进，后道先进封装正变得越来越重要，而产业正寻求封装技术创新以推动更高的性能。公司的ECP系列产品包括用于大马士革铜互连(Damascene Copper Interconnection)的map设备、前道TSV(Through Silicon Via)设备和AP先进封装设备。预计ECP覆盖的全球总市场空间将从2020年的5亿美元在未来几年内增加2倍达到15亿美元。

公司加大新产品的研发和生产投入，增强行业竞争力，巩固在清洗设备市场地位。在清洗设备领域，公司最新的半关键设备、旗舰产品SAPS、TEBO和Tahoe能够覆盖80%以上的清洗设备市场。在先进封装方面，公司最新的ECPAP产品以高度差异化扩大目前的产品组合。公司的旗舰清洗设备、ECP设备，以及未来其他创新产品等帮助公司赢得主要客户，产生可以为未来产品开发提供资金的利润，并帮助公司进入中端或低端产品市场。公司BevelEtch斜面刻蚀产品已扩展到湿法系列，该产品将刻蚀步骤对后期工序的影响降至最低，从而提高良率。

投资建议

上半年光刻机龙头ASML整体收入增长46%，刻蚀设备龙头Lam Research收入增长49%，而ACMR收入增长54%，全球半导体设备行业今年全面高增长，半导体设备供不应求。

产业转移、设备国产化、行业高景气度等因素叠加，继续强烈推荐半导体设备板块推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控等。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。