理工酷

2021年08月16日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数-2.52%，行业排名27/28；

上证综指+1.68%，深证成指-0.19%，创业板指-4.18%。

个股涨幅前五：帝科股份（+43.22%）、昀冢科技（+36.95%）、中石科技（+26.18%）、力合微（+21.71%）、东尼电子（+21.69%）。

个股跌幅前五：芯原股份-U（-14.38%）、立昂微（-13.49%）、中芯国际（-13.46%）、国科微（-12.75%）、韦尔股份（-12.75%）。

重要事件

8月9日，根据Canalys数据，2021年第二季度，全球智能手机出货量达到3.16亿部,较上一季度下降9%，三星以5800万台的销量排名第一，同比增长8%。小米首次位居第二，出货量为5280万台。苹果排名第三，出货量达4570万台。

8月9日，海关总署数据显示，前7个月集成电路进口3682.9亿个，同比增加27.4%，价值1.51万亿元，增长17.1%；汽车（包括底盘）61.5万辆，增加43.2%，价值2159.4亿元，增长51.2%。

8月10日，小米正式发布小米MIX4，采用高通骁龙888+处理器，并配备全新的石墨烯均热板，在保证机身散热的同时还能减轻机身重量。采用三摄组合，分别为一亿像素主摄、自由曲面超广角以及50×潜望式长焦，售价4999元起。

8月10日，印度最大的集团公司塔塔集团（TataGroup）的董事长表示，该公司正寻求进军半导体制造业，并且认为半导体制造的市场机会有1万亿美元，塔塔集团为抓住机遇已经成立了数字业务。

8月11日，IDC数据显示，2020年中国安防监控市场规模达约162亿美元，该项数据在2022年将增长至201亿美元，年复合增长率约为13.6%。

投资建议

一、本周专题

本周半导体指数下跌6.45%，并已连续两周下跌。我们认为这一方面来自于估值不断新高后的阶段性调整，一方面源于产业持续涨价推升业绩上升逻辑的削弱。

近期，国家市场监督管理总局发布公告对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查，叠加本周下游企业对上游芯片制造商哄抬价格实名举报对芯片持续涨价逻辑造成一定程度的削弱。我们认为在半导体指数不断新高的阶段，部分逻辑的松动拉动了部分企业业绩预期和投资者风险偏好下降，但芯片缺货的整体状态仍在持续。

产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。本轮芯片短缺主要由于前期疫情带来供给端的产能下降与疫情后汽车芯片需求快速回升的错配导致供需的不平衡。目前台积电转产对汽车芯片的短缺起到一定程度的正向驱动作用，但整体仍处于缺货状态。根据全球电子元器件代理公司富昌电子最新车用MCU市场报告，第三季度恩智浦32位MCU交期从最长26周拉长至52周，英飞凌和意法半导体汽车模拟及电源产品交期最长达到52周，后者还有多款产品从配货状态转变为紧缺状态。芯片短缺可能需要等到2023年全球8和12英寸产能上升后才能完全缓解。我们认为在半导体景气度上升的大周期下，长期投资逻辑不变。

二、中报业绩和业绩预报披露情况:缺货涨价推动产业链业绩实现高速增长，行业高景气度的持续得到确认

电子板块净利润预告同比下限和上限中位数分别为79%和94%，总体呈现业绩高速增长态势，电子行业高景气度的持续得到确认。剔除疫情可能带来的影响，2021H1（预告下限）相比2019H1净利润增速整体相比今年业绩预告呈现更大幅度的增长，说明今年业绩的快速提升主要由于市场需求的扩大与产能提升速度不匹配造成供需失衡而导致的半导体上市公司业绩爆发。

半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升、第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点。目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，由于2021上半年，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片均出现明显缺货涨价、交期延长的状况，部分半导体公司盈利能力大幅改善。在本土厂商迎来国产替代加速推进的阶段，我们看好相关上市公司上半年业绩及业绩兑现的能力。与此同时，我们保持对中长期投资逻辑的判断，我们认为半导体行业正处于周期上行区间，景气度复苏，且科技创新周期和库存紧张周期将推动这一景气度的持续提升，在短期中报业绩得到确认的同时看好三季度业绩的持续和半导体中长期布局。建议长期关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

三、行业中长期投资逻辑

①科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。

②半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间

全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。

四、细分领域投资观点

半导体

(1)设备：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升。

全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在2010年和2017年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。我国已成为全球最大设备市场，芯片制造产能占比不断提升。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。

设备市场交付延期，价格上涨，供不应求。根据SEMI发布年中整体OEM半导体设备预测报告，预测全球半导体制造设备市场2021年全年将增长34%达到953亿美元，2022年有望再创新高，突破1,000亿美元大关。2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备2021年价格已上涨20-30%，市场供不应求。

下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前，产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

光刻胶：光刻胶市场规模上升明显，而我国KrF光刻胶的自给率不足5%，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

（3）芯片设计：2021年上半年，我国集成电路设计收入1041亿元，同比增长超24%，呈现快速增长。根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：产能满载，需求持续旺盛。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

（5）封测：封测市场规模增速快，今年将成为OSAT“旗帜年”。根据Yole Developpement数据，2020年顶级OSAT（外包半导体组装和测试）收入同比增长约15-20%，预计今年将成OSAT的“旗帜年”。2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长，未来市场规模将快速提升。疫情影响全球封测产能，中国大陆企业市占率有望进一步提升。台湾封